外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清
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電子束加工和離子束加工是近年來得到較大發(fā)展的新型特種加工。他們在精密微細(xì)加工方面，尤其是在微電子學(xué)領(lǐng)域中得到較多的應(yīng)用。通常來說，電子束加工主要用于打孔
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第一：靶面金屬化合物的形成。由金屬靶面通過反應(yīng)濺射工藝形成化合物的過程中，化合物是在哪里形成的呢？由于活性反應(yīng)氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)生成化合
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本文結(jié)合BFS無菌灌裝工藝的特點(diǎn)，與傳統(tǒng)無菌灌裝工藝等進(jìn)行了比較，并分析了無菌灌裝的相關(guān)法規(guī)。探討了BFS無菌灌裝的設(shè)備結(jié)構(gòu)、 系統(tǒng)及與其生產(chǎn)線相配套的設(shè)施設(shè)備
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1、色水檢漏法 這種方法是將檢漏與滅菌操作在同一滅菌柜中按先后順序完成的。即產(chǎn)品滅菌結(jié)束后，仍留在滅菌柜內(nèi)，隨之進(jìn)行檢漏程序。 以安瓿的水浴滅菌
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超越摩爾之路——SiP簡介SiP（System-in-Package) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件（通常是IC裸芯片）與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其
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電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷
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要想造個(gè)芯片,?首先,?你得畫出來一個(gè)長這樣的玩意兒給Foundry?(外包的晶圓制造公司)(此處擔(dān)心有版權(quán)問題…?畢竟我也是拿別人錢干活的苦逼phd…?就不放全電路圖了
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HRM(High Resolution Melting analysis，高分辨熔解曲線)同許多熒光PCR技術(shù)一樣，是利用特定dsDNA染料可以插入DNA雙鏈小溝中（PCR產(chǎn)物）的特性，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測升溫過
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毛細(xì)管電泳（CE）基因分析儀平臺(tái)，你知道有哪些嗎？1987年，賽默飛Applied?Biosystems在Sanger測序原理的基礎(chǔ)上發(fā)布第一代真正商業(yè)化的自動(dòng)測序儀。1996年，推出310型全
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