1、DIP
DIP是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)的封裝形式。它能適應(yīng)當(dāng)時(shí)多數(shù)集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實(shí)現(xiàn)封裝自動(dòng)化印測試自動(dòng)化，因而在相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)在集成電路封裝中占有主導(dǎo)地位。但DIP的引腳節(jié)距較大(為2.54mm)，并占用PCB板較多的空間，為此出現(xiàn)了SHDIP和SKDIP等改進(jìn)形式，它們在減小引腳節(jié)距和縮小體積方面作了不少改進(jìn)，但DIP最大引腳數(shù)難以提高(最大引腳數(shù)為64條)且采用通孔插入方式，因而使它的應(yīng)用受到很大限制。
2、PGA
為突破引腳數(shù)的限制，20世紀(jì)80年代開發(fā)了PGA封裝，雖然它的引腳節(jié)距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數(shù)可高達(dá)500條～600條。
3、SOP
隨著表面安裝技術(shù) (surfacemounted technology, SMT)的出現(xiàn)，DIP封裝的數(shù)量逐漸下降，表面安裝技術(shù)可節(jié)省空間，提高性能，且可放置在印刷電路板的上下兩面上。 SOP應(yīng)運(yùn)而生，它的引腳從兩邊引出，且為扁平封裝，引腳可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引腳節(jié)距也從DIP的2.54mm減小到1.77mm。后來有SSOP和TSOP改進(jìn)型的出現(xiàn)，但引腳數(shù)仍受到限制。
4、QFP
QFP也是扁平封裝，但它們的引腳是從四邊引出，且為水平直線，其電感較小，可工作在較高頻率。引腳節(jié)距進(jìn)一步降低到1.00mm，以至0.65mm和0.5 mm，引腳數(shù)可達(dá)500條，因而這種封裝形式受到廣泛歡迎。但在管腳數(shù)要求不高的情況下，SOP以及它的變形SOJ(J型引腳)仍是優(yōu)先選用的封裝形式，也是目前生產(chǎn)最多的一種封裝形式。
方形扁平封裝-QFP (Quad Flat Package)
[特點(diǎn)] 引腳間距較小及細(xì)，常用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路封裝。必須采用SMT(表面安裝技術(shù))進(jìn)行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面積與封裝面積的比值較大。
小型外框封裝-SOP (Small Outline Package)
[特點(diǎn)] 適用于SMT安裝布線，寄生參數(shù)減小，高頻應(yīng)用，可靠性較高。引腳離芯片較遠(yuǎn)，成品率增加且成本較低。芯片面積與封裝面積比值約為1:8。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，DIP在封裝總量中所占份額為15%，SOP在封裝總量中所占57%， QFP則占12%。預(yù)計(jì)今后DIP的份額會(huì)進(jìn)一步下降，SOP也會(huì)有所下降，而QFP會(huì)維持原有份額，三者的總和仍占總封裝量的80%。
以上三種封裝形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引線鍵合后用環(huán)氧樹脂鑄塑而成，環(huán)氧樹脂的耐濕性好，成本也低，所以在上述封裝中占有主導(dǎo)地位。陶瓷封裝具有氣密性高的特點(diǎn)，但成本較高，在對散熱性能、電特性有較高要求時(shí)，或者用于國防軍事需求時(shí)，常采用陶瓷包封。
5、PLCC
PLCC是一種塑料有引腳(實(shí)際為J形引腳)的片式載體封裝(也稱四邊扁平J形引腳封裝QFJ(quad flat J-lead package))，所以采用片式載體是因?yàn)橛袝r(shí)在系統(tǒng)中需要更換集成電路，因而先將芯片封裝在一種載體(carrier)內(nèi)，然后將載體插入插座內(nèi)，載體和插座通過硬接觸而導(dǎo)通的。這樣在需要時(shí)，只要在插座上取下載體就可方便地更換另一載體。
6、TAB
TAB封裝技術(shù)是先在銅箔上涂覆一層聚酰亞胺層。然后用刻蝕方法將銅箔腐蝕出所需的引腳框架；再在聚酰亞胺層和銅層上制作出小孔，將金屬填入銅圖形的小孔內(nèi)，制作出凸點(diǎn)(采用銅、金或鎳等材料)。由這些凸點(diǎn)與芯片上的壓焊塊連接起來，再由鑄塑技術(shù)加以包封。它的優(yōu)點(diǎn)是由于不存在內(nèi)引線高度問題．因而封裝厚度很薄，此外可獲得很小的引腳節(jié)距(如0.5mm，0.25mm)而有1000個(gè)以上的引腳等，但它的成本較高，因而其應(yīng)用受到限制。
7、BGA球柵陣列封裝
球柵陣列（Ball Grid Array）封裝是在封裝體基板的底部制作陣列，焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接，采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝型器件。此技術(shù)常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個(gè)裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長度，以具備更佳的高速效能
8、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
PGA (Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點(diǎn)： 1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可適應(yīng)更高的頻率。
9、芯片尺寸封裝CSP
芯片尺寸封裝CSP(Chip Size Package)是近年來發(fā)展起來的一種新封裝技術(shù)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。 CSP的定義為：封裝周長等于或小于芯片裸片周長的1.2倍，或者封裝面積小于裸片面積的1.5倍。因而CSP的封裝效率(指硅片面積與封裝后的總面積之比)比QFP和BGA都要高。CSP有一些不同的結(jié)構(gòu)，如撓性基板的插入式、陶瓷剛性基板的插入式、面陣列凸焊點(diǎn)式和片上引腳式(1eadon chip)等。如LOC，它與以往的封裝結(jié)構(gòu)不同，它不再將芯片先粘接在基板上，面是直接粘接在引腳框架上(即取消基板)，這樣可縮小封裝側(cè)面到芯片之間的距離(可縮小到0.4mm～0.5mm)。
