COB（邦定）：邦定是英文“bonding”的音譯，是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進的外封裝技術(shù)COB，這種工藝的流程是將已經(jīng)測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。
COB工藝流程及基本要求
清潔PCB---滴粘接膠---芯片粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫
1． 清潔PCB
清洗后的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對于防靜電嚴的產(chǎn)品要用離子吹塵機。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質(zhì)。
2． 滴粘接膠
滴粘接膠的目的是為了防止產(chǎn)品在傳遞和邦線過程中DIE脫落
在COB工序中通常采用針式轉(zhuǎn)移和壓力注射法
針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴粘劑點涂在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法
壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關(guān)。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設(shè)備上
膠滴的尺寸與高度取決于芯片（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準，同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什么標準的話，那也只能按不同的產(chǎn)品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標準的話，實沒有這個必要。
3． 芯片粘貼
芯片粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦I(lǐng)C等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質(zhì)硬度要?。ㄒ残┕静捎妹藓炚迟N）。吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到“平穩(wěn)正”“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位“穩(wěn)”是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落“正”是指DIE與PCB預(yù)留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向之現(xiàn)象。
4． 邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例
邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標準（參考1.0線大于或等于3.5G 1.25線大于或等于4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。
邦定熔點的標準
鋁線：
線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑
焊點的長度 大于或等于1.5倍線徑 小于或等于5.0倍線徑
焊點的寬度 大于或等于1.2倍線徑 小于或等于3.0倍線徑
線弧的高度等于圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產(chǎn)品而定）
金線：
焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右
在邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對點要準確，操任人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現(xiàn)象，如有則立即通知管理工或技術(shù)人員。在正式生產(chǎn)之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現(xiàn)象。每隔2個小時應(yīng)有專人核查其正確性。
5． 封膠
封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片 鋁線，不可有露絲現(xiàn)象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應(yīng)用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現(xiàn)象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應(yīng)小于1.5MM點膠時預(yù)熱板溫度及烘干溫度都應(yīng)嚴格控制。（振其BE-08黑膠FR4PCB板為例：預(yù)熱溫度120±15度時間為1.5—3.0分鐘 烘干溫度為140±15度時間為40—60分鐘）封膠方法通常也采用針式轉(zhuǎn)移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機，但其成本較高效率低下。通常都采用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴格的工藝要求。如果碰壞芯片再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴格管控。
6． 測試
因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現(xiàn)象而導(dǎo)致芯片故障，所以芯片級封裝都要進行性能檢測
根據(jù)檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發(fā)展到自動光學(xué)圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發(fā)展到內(nèi)層焊點質(zhì)量檢查，并從單獨的檢查向質(zhì)量監(jiān)控和缺陷修補相結(jié)合的方向發(fā)展。
雖然邦定機裝有自動焊線質(zhì)量檢測功能（BQM）因邦定機自動焊線質(zhì)量檢測主要采用設(shè)計規(guī)則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。DRC是按照一些給定的規(guī)則如熔點小于線徑的多少或大于多少一些設(shè)定標準來檢查焊線質(zhì)量。圖形識別法是將儲存的數(shù)字化圖象與實際工作進行比較。但這都受工藝控制，工藝規(guī)程，參數(shù)更改等方面影響。具體采用哪一種方法應(yīng)根據(jù)各單位生產(chǎn)線具體條件，以及產(chǎn)品而定。但無論具備什么條件，目視檢驗是基本檢測方法，是COB工藝人員和檢測人員必須掌握的內(nèi)容之一。兩者之間應(yīng)該互補，不能相互替代。
Cob（Chip-on-Board ），也稱之為芯片直接貼裝技術(shù)，是采用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將集成電路芯片裸die直接綁定貼裝在電路板上。
COB技術(shù)的優(yōu)點：
1、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。
2、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴大了cob模塊的應(yīng)用空間。
4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡化了產(chǎn)品流程，同時使得產(chǎn)品更易更換，增強了產(chǎn)品易用性。
5、更低的成本：cob技術(shù)是直接在pcb板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設(shè)計更加簡單，只需要單層板就可實現(xiàn)，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。