近年來，“跨界”也逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門詞之一，前有跨界造車，后有跨界造芯。但真正論起跨界最牛的一哥，就不得不提到一家封裝材料供應(yīng)商——日本味之素公司。你能想象得到，一家生產(chǎn)味精的公司，卻能卡住全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的脖子嗎？這或許讓人難以置信，味之素集團(tuán)，它以味精起家，成長為全球半導(dǎo)體行業(yè)不可忽視的材料供應(yīng)商。
味之素是日本味精的鼻祖，1908年，”東京大學(xué)“前身東京帝國大學(xué)的-池田菊苗博士從海帶中意外發(fā)現(xiàn)了另一種味道來源“谷氨酸鈉”（MSG），他隨后將其命名為“鮮味”。第二年味精正式實現(xiàn)商業(yè)化銷售。
1970年代，味之素開始研究制備谷氨酸鈉過程中產(chǎn)生的一些副產(chǎn)物物理特性研究，并對氨基酸衍生環(huán)氧樹脂及其復(fù)合材料展開了基礎(chǔ)研究。直到1980年代，味之素的專利開始出現(xiàn)在一批應(yīng)用于電子工業(yè)樹脂的研究中。“PLENSET”是味之素公司從1988開始生產(chǎn)基于潛伏性固化劑技術(shù)開發(fā)的單組份環(huán)氧樹脂基粘合劑，該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于精密電子元件（如相機(jī)模塊）、半導(dǎo)體封裝和汽車電子、脫膜紙、化妝品等各個領(lǐng)域。其他如：潛伏性固化劑/固化促進(jìn)劑、鈦鋁系耦合劑、顏料分散劑、表面改性填料，以及樹脂穩(wěn)定劑和阻燃劑等功能性化學(xué)品也在電子、汽車等行業(yè)被大量應(yīng)用
在新型材料領(lǐng)域卡脖子級別的地位
如果沒有這種新型材料，你玩不上PS5，也玩不上Xbox Series X等游戲機(jī)。不管是蘋果、高通、三星或者臺積電，還是其它手機(jī)、電腦乃至汽車品牌，都會深受影響，陷入困頓。芯片再好，也沒法封裝完成。
這種材料，就是味之素ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），又叫味之素堆積膜，一種用于半導(dǎo)體封裝的層間絕緣材料。味之素將ABF膜申請了專利，其生產(chǎn)的ABF是制造高端CPU和GPU不可缺少的材料，最關(guān)鍵的是沒有替代品。
藏在可愛外表下半導(dǎo)體材料行業(yè)的霸主
從差點放棄到成為芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊
早在1970年，一名叫竹內(nèi)光二的員工，發(fā)現(xiàn)制作味精時的副產(chǎn)物，可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成素材，竹內(nèi)光將他發(fā)現(xiàn)的味精副產(chǎn)物，改造成薄膜狀，和涂液體不同，薄膜耐熱絕緣，可以隨意承接，任用自如，使產(chǎn)品合格率飆升，很快被芯片制造商看中，1996年，一家CPU制造商與味之素就利用氨基酸技術(shù)開發(fā)薄膜型絕緣體一事進(jìn)行了接觸。從ABF在1996年技術(shù)立項，經(jīng)歷多次失敗，最終在四個月就完成了原型和樣品的開發(fā)。但是到了1998年都依然無法找到市場，期間研發(fā)團(tuán)隊面臨解散。最終在1999年ABF最終被一家半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)所采用并推廣，成為整個半導(dǎo)體芯片行業(yè)的標(biāo)配。
ABF成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的部件
“ABF”是一種有著極高絕緣性的樹脂類合成材料，它猶如沙堆頂上一顆閃耀的鉆石在散發(fā)著光芒，少了”ABF”電路集成進(jìn)化成由納米級電子電路組成的CPU道路將異常艱難。這些電路必須連接到電子設(shè)備和系統(tǒng)中的毫米級電子元件。這可以通過使用由多層微循環(huán)組成的CPU“床”來實現(xiàn)，稱為“堆積基板”,ABF 有助于這些微米級電路的形成，因為它的表面容易接受激光處理和直接鍍銅。
現(xiàn)如今，ABF 是集成電路的重要材料，用于引導(dǎo)電子從納米級 CPU 終端流向印刷基板上的毫米級終端。它已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用到半導(dǎo)體行業(yè)的方方面面，也成為味之素公司的核心產(chǎn)品。味之素也從一家食品公司，延伸成為計算機(jī)元器件供應(yīng)商。隨著味之素的ABF市場占有率穩(wěn)步提升，ABF成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要部件，味之素解決了芯片制造難題，現(xiàn)在全球各大芯片制造公司都離不開味之素的ABF，這也是為什么能卡住全球芯片制造業(yè)脖子的原因。
ABF對芯片制造業(yè)的意義是非常大的，不僅改善了芯片制造流程工序，節(jié)省了成本資源。也讓世界芯片產(chǎn)業(yè)有了不斷向前邁進(jìn)的資本，如果不是味之素的ABF，恐怕芯片制造生產(chǎn)一顆芯片的成本還會大大上漲。
味之素公司發(fā)明ABF并推向市場的過程，只是無數(shù)技術(shù)創(chuàng)新者開發(fā)新技術(shù)的滄海一粟，但卻極具代表性。有許多在大眾認(rèn)知中并不出名，規(guī)模也不算巨大的中小型日本企業(yè)，在很多普通人所不了解的細(xì)微之處，卡住了整條產(chǎn)業(yè)鏈的脖子。
正是因為深度研發(fā)能力可以讓企業(yè)產(chǎn)生更多的經(jīng)線，通過技術(shù)帶動產(chǎn)業(yè)升級，讓看上去低端的產(chǎn)品擁有了進(jìn)軍高端市場的能力。
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