近日 TECHCET發(fā)布報(bào)告稱，隨著半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)和晶圓廠擴(kuò)建繼續(xù)增加，高純度硅部件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將突破9億美元，比2021的8.24億美元增長(zhǎng)10%。預(yù)測(cè)該市場(chǎng)2021至2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將以近6%的速度增長(zhǎng)（如下圖所示）。
“硅部件主要用于蝕刻設(shè)備系統(tǒng)，因此市場(chǎng)增長(zhǎng)與芯片生產(chǎn)密切相關(guān)，并受新蝕刻設(shè)備銷(xiāo)售的影響，”此外，替換部件占市場(chǎng)的70%左右，因?yàn)檫@些易耗部件的壽命有限，需要根據(jù)工廠的維護(hù)計(jì)劃進(jìn)行更換。鑒于行業(yè)代工廠的投資趨勢(shì)，約66%的新部件和替換補(bǔ)部件用于300 mm代工廠。
大直徑硅筒
硅部件的開(kāi)發(fā)和規(guī)格是嚴(yán)格按照蝕刻設(shè)備制造商的要求來(lái)加工制造的，因?yàn)槊總€(gè)設(shè)備中的硅部件以及每個(gè)部件的設(shè)計(jì)規(guī)格及制造標(biāo)準(zhǔn)都是不一樣的。TECHCET估計(jì)，從部件制造商到設(shè)備OEM的銷(xiāo)售額約占硅制造商總銷(xiāo)售額的50%。
在過(guò)去5-10年中，一個(gè)重大的轉(zhuǎn)變是，市場(chǎng)份額從美國(guó)向亞洲轉(zhuǎn)移。關(guān)鍵的硅部件制造商包括Hana Materials公司，該公司目前以近30%的市場(chǎng)份額占據(jù)首位，其次是Lam/Silfex、WorldEx和Coorstek。TECHCET預(yù)計(jì)，中國(guó)的硅部件供應(yīng)商將在市場(chǎng)中發(fā)揮越來(lái)越大的作用，尤其是在與中國(guó)的設(shè)備制造商和代工廠合作方面。這些公司將不斷發(fā)展業(yè)務(wù)，以服務(wù)全球市場(chǎng)。
單晶硅盤(pán)
刻蝕設(shè)備用硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的核心耗材，主要包括硅電極及硅環(huán)等。硅電極表面有密集微小通孔，在晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)，硅電極除了作為附加電壓的電極，還作為刻蝕氣體進(jìn)入腔體的通路；硅環(huán)是支撐硅電極及其他相關(guān)零件的承載部件，保證等離子干式刻蝕機(jī)腔體的密封性和純凈度，同時(shí)對(duì)硅晶圓邊緣進(jìn)行保護(hù)。刻蝕設(shè)備用硅材料的核心技術(shù)參數(shù)包括晶體生長(zhǎng)熱場(chǎng)模擬及設(shè)計(jì)技術(shù)、晶體生長(zhǎng)摻雜及缺陷控制技術(shù)、大直徑晶體生長(zhǎng)及部件加工技術(shù)。
刻蝕設(shè)備硅材料核心技術(shù)參數(shù)包括：
（1）晶體質(zhì)量：摻雜劑、電阻率、氧含量、金屬含量、微觀缺陷及其分布；
（2）加工精度：平面度、平行度、同心度、表面粗糙度等
單晶硅環(huán)
硅部件制品周期性消耗，成為晶圓加工 過(guò)程的重要零部件耗材，直接影響晶圓的電學(xué)性能，比如一個(gè)硅環(huán)在加工約 200 片晶圓后 就需要更換。
硅電極
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