美國(guó)《芯片法案》的頒布進(jìn)一步加大了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的限制和封鎖，半導(dǎo)體材料自主可控將是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控的重要保證，未來(lái)有望加快驗(yàn)證和導(dǎo)入新建晶圓廠。
全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高，中國(guó)大陸增速最快。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到歷史新高的643億美元。分產(chǎn)品類型看，晶圓制造材料404億美元，占比62.8%；封裝材料239億美元，占比37.2%。分國(guó)家/地區(qū)看，中國(guó)臺(tái)灣147.1億美元，占比22.9%，為全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模最高的地區(qū)；中國(guó)大陸119.3億美元，占比18.6%，市場(chǎng)規(guī)模從2006年至2021年增長(zhǎng)超過(guò)4倍，增速最快；韓國(guó)/日本/北美/歐洲分別為105.7/88.1/60.4/44.1億美元，占比分別為16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。
硅片/電子氣體/掩膜版/光刻膠及配套材料/封裝基板占比靠前。根據(jù)我們研究及測(cè)算，全球晶圓制造材料中，硅片（含SOI硅片）/電子氣體/掩膜版/光刻膠/光刻膠配套材料/（通用）濕電子化學(xué)品/CMP拋光材料/靶材占比分別為35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封裝材料中，封裝基板/引線框架/鍵合絲/包封材料/陶瓷基板/芯片粘接材料占比分別為59%/12%/12%/8%/5%/2%。
中國(guó)半導(dǎo)體材料仍然以中低端為主，部分高端材料實(shí)現(xiàn)突破?？傮w而言，中國(guó)半導(dǎo)體材料但是歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已經(jīng)取得突破并打入ASML、臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、意法半導(dǎo)體、SK海力士、德州儀器、英飛凌等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。
中國(guó)大陸自主化率仍然較低，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。根據(jù)我們研究及測(cè)算，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料整體自主化率為10-15%，仍然較低。分產(chǎn)品看，晶圓制造材料自主化率<15%，其中硅片5-10%，電子氣體30%，掩膜版<1%，光刻膠<5%，（通用）濕電子化學(xué)品23%，CMP拋光材料<15%，靶材<10%；封裝材料自主化率<30%，其中封裝基板5%，引線框架40%。作為半導(dǎo)體上游核心支柱，半導(dǎo)體材料肩負(fù)著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控的重要使命，因此，面對(duì)自主化率較低的現(xiàn)狀，國(guó)產(chǎn)替代顯得尤為迫切與重要。隨著美國(guó)進(jìn)一步限制高端半導(dǎo)體設(shè)備出口到中國(guó)，半導(dǎo)體設(shè)備零件加工要求精度較高，國(guó)內(nèi)設(shè)備研發(fā)企業(yè)需要加快腳步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備零件及整機(jī)設(shè)備的自主可控！
中國(guó)大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮，半導(dǎo)體材料有望充分受益于國(guó)產(chǎn)化。受益于新能源車、光伏、數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游需求拉動(dòng)，各大晶圓廠紛紛公布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，中國(guó)大陸方面，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成、粵芯半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭微、華潤(rùn)微、比亞迪、聞泰科技等廠商均計(jì)劃進(jìn)行不同程度的擴(kuò)產(chǎn)，絕大部分產(chǎn)能有望在2022-2025年陸續(xù)投產(chǎn)。我們認(rèn)為，隨著中國(guó)大陸新建產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，半導(dǎo)體材料行業(yè)將迎來(lái)高景氣，有望帶動(dòng)相關(guān)廠商加速導(dǎo)入客戶供應(yīng)鏈，提升自主化率，邁向高速成長(zhǎng)期。
投資建議：美國(guó)《芯片法案》的頒布進(jìn)一步加大了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的限制和封鎖，半導(dǎo)體材料自主可控將是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控的重要保證，未來(lái)有望加快驗(yàn)證和導(dǎo)入新建晶圓廠。
風(fēng)險(xiǎn)提示：1、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、資本開(kāi)支不及預(yù)期；2、產(chǎn)品研發(fā)、下游需求不及預(yù)期；3、全球地緣沖突加劇、新冠疫情反復(fù)。
（來(lái)源：五礦證券）
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