半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
01 引線框架簡介（作用，構成，材料選擇，及工藝概述）
引線框架是半導體封裝的基礎材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接、散熱、機械支撐等作用。
框架構成：主要由兩部分組成，芯片焊盤和引腳。芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機械支撐，引腳是連接芯片到封裝外的電學通路，每一個引腳末端都與芯片上的一個焊盤通過引線連接，為內引腳，另一端提供與基板或PC板的機械和電學連接，為管腳。
在選擇引線框架時要考慮如下因素：制造難易、框架性能要求、合適的加工方法、以及成本。
考慮因素具體說明：
框架性能要求：
選材：框架與塑封材料的粘合性，物理鍵合是不夠的，要考慮化學鍵合。
粘結性、熱膨脹系數(shù)、強度以及電導率框架的幾何形狀和成分也應考慮，會影響到封裝模塊的可加工性、質量及性能。
框架材料能否滿足加工、封裝裝配、PCB板裝配及器件的性能要求。
合適的加工方法：
引線框架的加工方法一般為機械沖壓法和化學蝕刻法。
機械沖壓法
一般使用跳步工具，靠機械力作用進行沖切，這種方法所使用的模具比較昂貴，但框架生產成本低。
缺點：機械沖壓加工的精度無法滿足高密度的封裝要求。
化學蝕刻法
主要采用光刻及金屬溶解的化學試劑從金屬條帶上蝕刻出圖形。大體可分為以下步驟：
沖壓定位孔→雙面涂光刻膠→ UV通過掩模版曝光、顯影、固化→通過化學試劑腐蝕暴露金屬（通常使用FeCl3等試劑）→去除光刻膠
蝕刻法特點：設備成本低、框架成本較高、生產周期短。
鍍層材料的選擇
框架材料在完成成型加工后，要進行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無空洞，有強度保證不在后期工序中開裂，防止氧化。
一般的鍍層工藝不會在整個框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤和內引腳上鍍銀，增加粘結性和可焊性。
為解決銅合金的氧化問題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結性。
較大尺寸封裝，可以用聚合物帶狀材料增強框架的機械強度，起到降低塑封材料流動時引線掛斷或者芯片移位等問題，用于增加框架的機械強度。
聚合物帶狀材料的技術壁壘在于：必須經受住高溫工藝，包括成型操作、后固化及接下來的溫度循環(huán)和器件可靠性測試，一般用的比較多的是聚酰亞胺膜（提示：此處為技術壁壘及一般可用材料）。
框架材料通常由合金材料制成，封裝技術決定了封裝材料的使用，基本是一代封裝、一代材料的發(fā)展規(guī)律，不同的半導體封裝方式需要采用不同的引線框架（不同的封裝方式請見附表）。