為什么半導(dǎo)體和IC測(cè)試設(shè)備需要升級(jí)？
隨著眾多新的高性能應(yīng)用的需求不斷增加，研華SOM團(tuán)隊(duì)旨在為半導(dǎo)體和集成電路測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的客戶提供更好服務(wù)。半導(dǎo)體和集成電路（IC）測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì)用于在一臺(tái)測(cè)試機(jī)上同時(shí)對(duì)不同線路的數(shù)百個(gè)集成電路板和芯片組進(jìn)行批量測(cè)試，例如CPU、SoC、SSD和內(nèi)存產(chǎn)品。
為了以更低成本和更有效的方式批量測(cè)試集成電路產(chǎn)品，集成電路測(cè)試設(shè)備傾向于具有對(duì)應(yīng)于每個(gè)待測(cè)設(shè)備的等量功能板，功能板通過(guò)預(yù)加載測(cè)試程序測(cè)試集成電路。
由于測(cè)試程序日趨復(fù)雜，為縮短平均測(cè)試周期，必須滿足內(nèi)存容量更大和數(shù)據(jù)傳輸速度更快的核心要求。由于單個(gè)集成電路測(cè)試儀內(nèi)含數(shù)百個(gè)模塊，為了使系統(tǒng)更小及運(yùn)行可靠，優(yōu)先選擇采用具有優(yōu)化散熱解決方案的緊湊型板卡。
研華提供什么樣的解決方案？
研華提供的最新COM Express解決方案（SOM-6883和SOM-7583），搭載第11代Intel? Core?處理器，設(shè)計(jì)緊湊，可幫助客戶盡可能縮小系統(tǒng)尺寸，而終端客戶只需要專注于他們獨(dú)特應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下主要特點(diǎn)：
· Core-i計(jì)算能力： 外形緊湊但具有強(qiáng)大的SoC
· 集成IBECC： 利用板載內(nèi)存進(jìn)行數(shù)據(jù)校正以提高系統(tǒng)穩(wěn)定性
· 提供最快的數(shù)據(jù)傳輸速度吞吐量：
1. PCIe Gen3/Gen4
2. SATA3
3. USB4/USB3.2 Gen2
· 可配置TDP （cTDP）使用戶能夠根據(jù)自己的需求優(yōu)化系統(tǒng)功耗；同時(shí)，研華提供一個(gè)薄型無(wú)風(fēng)扇散熱模塊，在最大程度縮小系統(tǒng)尺寸
· 系統(tǒng)可通過(guò)COM載板進(jìn)行擴(kuò)展
SOM-7583最大TDP為28W，旨在為無(wú)風(fēng)扇散熱解決方案中提供出色性能。集成的銅導(dǎo)熱管可實(shí)現(xiàn)高效熱傳遞，而優(yōu)化的散熱片間距設(shè)計(jì)可形成最大的傳熱面積和通風(fēng)流場(chǎng)。散熱模塊總高度不到1U（4.4cm），非常適合客戶設(shè)計(jì)自己的系統(tǒng)級(jí)散熱解決方案。
搭載PCIe Gen. 4，SOM-6883適用于對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度要求高的應(yīng)用?？蛻艨梢酝ㄟ^(guò)在載板上添加一個(gè)FPGA來(lái)利用PCIe Gen.4，從而專注于自己領(lǐng)域功能的開(kāi)發(fā)，同時(shí)對(duì)其工業(yè)技術(shù)保密。SOM-6883內(nèi)置板載內(nèi)存，并通過(guò)附加的SO-DIMM插槽提供內(nèi)存擴(kuò)展，因此可為客戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更多選項(xiàng)。此外，搭配研華專利設(shè)計(jì)的高效散熱解決方案“雙鰭片全方位對(duì)流散熱器（QFCS）”可以使系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全速運(yùn)行而無(wú)節(jié)流。
SOM-7583和SOM-6883均采用寬壓輸入設(shè)計(jì)，支持 -40~85°C（-40~185°F）寬溫工作。此外，板載NVMe SSD，我們可以幫助客戶使用許可的軟件包預(yù)裝操作系統(tǒng)。最后，借助研華設(shè)備管理軟件WISE-DeviceOn，用戶可以遠(yuǎn)程便捷地監(jiān)控設(shè)備的健康狀況。